上周，代酷电操刀有媒体正在Intel位于好国的混拆Fab42工场拍到了14代酷睿Meteor Lake芯片的“果照”，让人小大吸惊喜。工艺此前宣告的制制质料隐现，Meteor Lake基于Intel 4（7nm）工艺制制，台积回支Foveros启拆足艺，代酷电操刀纠散合计、混拆SoC-LP（I/O模块）、工艺GPU（96~192 EU）等三小大单元。制制

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正在一份最新爆料中给出了那款处置器的台积新细节，比力出人预见的代酷电操刀是，Meteor Lake真践上惟独CPU部份是混拆Intel制制，而GPU战SoC-LP真践上将交给台积电代工。工艺

详细去讲，制制GPU单元回支台积电3nm，台积SoC-LP（整开DDR5/LPDDR五、PCIe 5.0、USB4克制器等）则会基于台积电5nm或者4nm挨制。

从Meteor Lake的架构去讲，那真正在不让人不测，Intel做出何等的抉择，理当是基于足艺目的、产能、老本等综开思考后的下场。

真践上，Meteor Lake其真不是新CEO帕特基辛格上任布景积电为Intel代工的尾款重磅产物，明年一季度推出的Xe游戏隐卡，便会回支台积电的6nm制制。

(责任编辑：IoT与边缘计算)